第一百二十五章 合纵连横，搞定台积电各方 （1 / 2）

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台北某五星级酒店套房。

米勒(Miller)摇晃着威士忌杯，语气带着审视：“严先生，我很欣赏幻神的成绩，但现实是，贵公司身处敏感领域，美国政府的态度，你我都清楚，台积电为幻神代工7nm芯片，是否存在政策风险？这会给我们基金的投资带来不确定性。”

严飞坐在他对面，姿态放松却带着无形的压力：“米勒先生，政策风险？让我们看看事实。”

他语速平缓，却字字清晰：“第一，幻神从未获得、也从未寻求获得被禁运的EUV设备，我们生产的是成熟且完全合规的7nm芯片；第二，就在上周，贵国政府刚刚宣布，豁免了ASML输美设备的15%额外关税！请问，豁免关税是为了什么？难道不是为了促进全球半导体供应链的稳定和自由流通？台积电作为制造商，依据商业规则，为完全合规的客户提供合规制程的代工服务，何错之有？这难道不是对‘自由市场’原则的最好践行？”

米勒眼神闪烁，没有立即反驳。

严飞继续施压：“更何况，据我所知，贵国政府对于某些特定企业，如Nvidia、AMD，是可以通过‘特定许可程序’继续对华出口其高端芯片的，这算不算一种‘付费通行证’？台积电只是制造环节，满足合规客户需求，与Nvidia获得许可向大陆销售其芯片，在本质上有什么不同？难道只允许美企赚钱，不允许制造商接单？”

他身体微微前倾，声音带着一丝冷意：“如果贵基金因为莫须有的‘政治风险’而阻挠这笔对台积电有巨大商业利益的订单，那么幻神只能遗憾地转向三星寻求合作。”

“米勒先生，请想象一下，当幻神与三星宣布在先进制程和封装上深度绑定，共同开发下一代AI芯片时……那些依赖台积电的美系客户，如苹果、高通，会如何看待台积电的‘可靠性’？他们在未来分配订单时，天平会不会向三星倾斜？台积电在美系客户心中的战略地位，还能稳固吗？”

米勒的脸色变了，严飞的话戳中了美系股东最核心的担忧——台积电的市场份额和与美系大客户的关系，同时，那15%的溢价，也是实打实的短期收益。

“另外，”严飞抛出一个诱饵，“这15%的溢价，将直接转化为台积电本季度的额外利润，对股价的提振，想必米勒先生乐见其成，合规、赚钱、维护核心客户关系，一个都不耽误，为什么要拒绝？”

米勒沉默良久，最终放下酒杯，露出一丝职业化的笑容：“严先生，你提出了很多……值得深入探讨的角度，我需要和总部详细汇报评估。”

台积电研发中心，蔡力行办公室。

气氛有些凝重，严飞刚刚在白板上勾勒完他对下一代AI芯片配合超级封装技术的构想，眼神中闪烁着技术狂热者的光芒。

“蔡总，刘总监，”严飞指向白板上那个多层堆叠、TSV密度极高的三维结构，沉声说道：“传统的CoWoS方案，在幻神设计的超高带宽和超低延迟需求下，已经捉襟见肘，我们需要台积电的顶尖封装能力，共同定义一种新的标准！一种能支撑千亿级晶体管、实现光年级片内互连的平台！”

技术总监刘英达(Liu)眉头紧锁，他是台积电封装技术的奠基人之一，对核心技术壁垒极为看重，他直接打断了严飞的激情阐述，语气严肃道：“严总，愿景很宏大，但恕我直言，你描绘的‘超级封装平台’，其核心基础正是我们正在攻关的下一代硅中介层（Silicon Interposer）和超高密度TSV技术。”

“这些都是台积电投入巨资、耗费数年建立的核心壁垒！深度合作？共享专利？董事会和股东绝不会同意将这种级别的技术开放给外部公司，尤其是涉及敏感领域的公司，风险太大了！”

他转向蔡力行：“蔡总，您清楚这些技术的战略价值，一旦有丝毫泄露，或者被反向工程，我们的领先优势将荡然无存！这不仅仅是商业风险，更是技术安全的红线！”

蔡力行没有立刻表态，他认真听着刘英达的担忧，这是技术负责人的本能反应，他走到白板前，站在严飞和刘英达之间，目光扫过那个充满野心的构想图，然后看向刘英达，语气沉稳而带着引导性：“英达，你的顾虑完全正确，保护我们的核心技术，是台积电的命脉。”

他先肯定了刘总监的立场，随即话锋一转，严肃地说道：“但是，我们也要看到机遇的本质，严总提出的，不是简单的技术索取，而是共创和引领。”

蔡力行指着严飞刚刚画出的部分：“严总承诺，幻神会提供他们在新型异构计算架构、存算一体设计以及突破性的片内高速互联协议的核心专利！这些，是他们独有的‘武器’。”

他看向严飞，沉声说道：“严总，请具体说明一下幻神在互联协议上的突破点？这关系到如何与我们封装工艺结合，发挥最大效能。”

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严飞立刻会意，这是蔡力行在帮他搭建技术可信度，他拿起笔，快速在白板空白处写下几行关键公式和架构简图：“刘总监，请看。我们的‘光子级互联协议’（PhotonLink），摒弃了传统的电信号传输模式，采用类光信号调制的超高频电磁波，在芯片内部实现近乎无损、超低延迟的通信。”

“其理论带宽是现有方案的十倍以上！但它的实现，极度依赖封装中介层提供的超低损耗通道和精准的信号完整性控制；这就是为什么我说，只有台积电的顶尖封装工艺，才能让PhotonLink从图纸变成现实，发挥其颠覆性的潜力！幻神愿意将PhotonLink的核心协议栈专利授权给台积电，作为共同开发新封装标准的基础！”